亿百体育官方网站亿百体育官方网站亿百体育官方网站财联社资讯获悉，FC-BGA基板被称为AI的刚需载板，具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，预计全球FC-BGA市场规模2021-2026年CAGR为11.52%，2026年将达到121亿美元。

　　FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁垒极高。全球FC-BGA载板由台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等垄断，国内企业尚未量产。

　　FC-BGA载板目前处于供不应求局面，欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年，供应紧缺也使ABF价格不断上涨，2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。

　　据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。近几个月，苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。

　　据Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场需求量177.15亿美元，较2021年增长了22.9%，增速远高于整个PCB产业增速。此外IC载板市场在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是增长最为迅猛的细分市场。

　　兴森科技珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。

　　深南电路FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。